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有机合成物半导体切磋连串之二,本土集团大力突破

2018是国内半导体设备拐点之年

国内半导体迎来新投资周期,半导体设备市场持续向好:

伴随晶圆厂向国内的产业转移,国内迎来晶圆厂的建设热潮。据我们统计,截至2018年7月,共有9条产线处于量产/试投产阶段,有8条产线处于厂房建设初期,另有两条产线处于项目启动期。综合我们对于晶圆厂建设周期的判断和投资的分布情况,我们对目前在建晶圆厂的投资情况进行分析,拆分其设备投资的额度及时间。据我们测算,预计2018-2020年三年内,国内晶圆厂的设备投资额度高达近4000亿元。而过去16年间,晶圆厂设备总投资不过2800亿元,意味着国内半导体设备投资在经历了2012至2017年的小幅加速后,在2018至2020年将迎来爆发性增长,形成重要的向上拐点之年。

   
当前我国集成电路产品对外依存度较高,国产芯片自主创新与进口替代势在必行。政府在政策、资金、税收等各方面给予大力支持,中国集成电路行业正在迎来新一轮的投资周期。根据Semi数据,预计2017年到2020年期间,中国大陆将有26座新晶圆厂投产,成为全球新建晶圆厂最积极的地区,整个投资计划占全球新建晶圆厂高达42%,成为全球新建投资最大的地区。根据我们统计数据显示,2017-2020年中国已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元,按照行业规律,在总投资中设备投资占80%,可以估算出晶圆制造设备投资额为800亿美元。在晶圆厂设备构成中,光刻机占比最大,占39%份额,市场空间为312美元;其次是沉积设备,占比为24%,市场空间为192亿美元;刻蚀设备第三,占比为14%,市场空间为112亿美元;材料制备设备占比8%,市场空间为64亿美元。

国内半导体设备产业链市场空间与竞争格局,本土企业奋力突破

银河国际所有网址大全,    全球半导体设备处于寡头垄断格局,国内半导体设备是产业薄弱环节:

晶圆厂的制造工艺流程可以分为多个阶段,如光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、过程工艺控制等。半导体设备对应于多种工艺可分为多类细分领域。伴随拐点之年的到来,各设备均将迎来上升周期。而就参与者结构来看,各个细分领域主要仍由国际龙头掌控,但国内设备企业积极布局,已在多个领域有所布局和突破。如北方华创在硅刻蚀领域、中微半导体在介质刻蚀领域均有一定影响力,并经过客户验证。在清洗设备领域,北方华创和至纯科技也均有突破。但部分领域仍有待布局和成长,如光刻设备、离子注入设备等。

   
半导体设备是半导体产业价值链顶端的“皇冠”,是半导体产业发展的基础。当前国际半导体设备产业处于寡头垄断格局,美国、日本、荷兰是半导体设备最具竞争力的3个国家。整体而言,中国半导体设备虽然具备了一定的基础,但是技术实力与国外相比仍然存在较大的差距,我国企业半导体设备环节非常薄弱,即使在相对发展水平较高的IC封装测试领域,我国与国际先进水平相比仍然存在较大差距。

    半导体设备国产化是趋势,星星之火燎原之势渐起:

   
在所有设备中,最核心、技术壁垒最高的是光刻机,国内在光刻机方面技术最先进的是上海微电子,已经研制成功90nm光刻机;在刻蚀设备、沉积设备方面,国内企业中微半导体、北方华创具备较强的竞争力,中微以介质刻蚀机为突破口,目前台积电、联电都已经成为公司的客户,北方华创已经承担了国家02专项的诸多研发项目,尤其是关于12英寸晶圆制造的刻蚀机、PVD、立式氧化炉、清洗机、LPCVD等设备,已经批量进入了国内主流集成电路生产线;在长晶炉方面,国内企业晶盛机电具备较强的竞争力,公司是国内首家唯一自主研制成功全套单晶炉的供应商;在测试设备方面,国内企业长川科技在测试机和分选机方面具备一定的竞争力,已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可,此外,精测电子携手IT&T切入半导体检测领域,未来有望在半导体检测领域打开新局面。我们认为国内部分半导体设备企业在各自细分领域已经具备了一定的竞争力,半导体设备国产化是大势所趋,星星之火,必成燎原之势。

    受益标的:精测电子、北方华创、长川科技、晶盛机电。

   
风险提示:国内半导体产线投资力度和进度不及预期;国内半导体设备研发进度不及预期。

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